지난 6월 말. 2월 조직개편 이후 가장 큰 규모의 조직변경과 인사발령으로 인해 MOLD TFT 신설. 3D낸드플래시 시장의 확대에 따른 고객사의 공격적인 3D낸드 설비투자로 원익IPS에서도 ON Stack 공정에 쓰이는 MAHA MLT MOLD(이하 MOLD)설비의 경쟁력 확보를 위해 전담 팀이 꾸려졌다. 3D낸드플래시 기존의 Planar flash와는 다르게 메모리 셀이 횡 방향으로 연결된 구조가 아니라, 종방향으로 쌓는 구조로 되어 있어 공정 난이도가 높아 진입 장벽이 높고, 메모리chip 특성에 직접적인 영향을 주는 공정으로 3D flash 공정의 핵심이라 할 수 있다. 원익 IPS의 MOLD설비는 앞으로 매출에 큰 기여를 할 것으로 예상된다. 원익IPS의 MOLD 설비가 경쟁력을 확보하기 위해서는 UPEH, MTBP, Uniformity등의 지수에서 경쟁사 동등 이상의 performance를 확보 해야 한다. MOLD TFT는 현재 MOLD 설비가 갖고 있는 문제점들을 해결하기 위해 PJT 움직였던 공정/설계/SW/부품 엔지니어들을 TFT로 공식 조직화하여 개발에 더욱 집중 할 수 있게끔 하였다. 원제형 부사장(반도체1사업본부장)이 MOLD TFT 총괄장(겸직)으로 전보 발령되었으며 총 24명으로 결성되었다. 올해 말까지 운영될 MOLD TFT가 MP PLUS TFT를 이어 괄목할만한 성과를 이루길 기원해 본다.